摘要：高頻覆銅板（CCL）是射頻（RF）和微波（MW）這類工作頻率在1GHz以上的電路中的基板材料，主要用于制作印制電路板（PCB），對PCB起互聯導通、絕緣和支撐的作用，在通信領域應用廣泛。隨著5G的發展，高頻CCL格局將變。

高頻CCL產業鏈上游原材料由樹脂、銅箔、玻纖布、填料和木漿等構成，經過混膠、上膠烘干、粘切片裁剪后疊 BOOK、層壓、剪板等一系列工藝制成高頻CCL，下游唯一產品為印制電路板（PCB），高頻CCL的終端應用領域在通信、汽車電子、計算機、醫療器件、工控和航天等，見圖1。不同應用場景對應高頻CCL終端產品的使用頻率不同，5G時代將整體提升終端應用的使用頻率。

圖1 高頻覆銅板產業鏈

　　（資料來源：公開資料，五度易鏈行業研究中心）

行業技術壁壘高，高頻CCL議價能力強

高頻CCL的制造工藝流程與普通CCL流程類似，區別在于原材料的質量，工藝配方和工藝制程的控制等。低介電和低損耗樹脂，電玻纖布與低損耗銅箔的復雜配比與工藝過程的控制共同決定了高頻CCL的性能，此外產品驗證周期較長，用戶認可度的漫長積累，共同構筑了高頻覆銅板制造商核心壁壘。

圖2 上游材料產能與產量分布

　　（資料來源：東方證券，五度易鏈行業研究中心）

高頻CCL上游投資回報周期長，三大核心原材料制造商高度集中，從產能分布來看，全球玻纖布前六大制造商占比78%，環氧樹脂（應用最多的樹脂）前十大制造商占比66.8%，全球銅箔產量前十大制造商占據73%（見圖2），上游材料產能短期無法擴張，銅箔尤為顯著，因而上游材料制造商具備較強的定價權。高頻CCL的下游PCB行業終端產品應用廣泛，目前終端產品形式的變化不會影響對PCB的需求，需求旺盛的態勢將繼續延續。目前全球約2800多家PCB企業，其中約1500家在中國大陸，2018年全球超過一半的PCB產值源于中國大陸，前十大PCB生產商僅占據14.85%的市場份額，行業高度分散（見圖3）。

　　圖3 國內PCB市場占有份額

　　（資料來源：公開資料整理，五度易鏈行業研究中心）

高頻CCL行業集中度高，目前主流的高頻產品樹脂是聚四氟乙烯（PTFE）、碳氫化合物樹脂，羅杰斯、Park電化學、Isola 和中興化成市占率分別為55%、22%、9%和 5%。下游PCB需求旺盛，而且企業市占率高度分散，高頻CCL具備向下游的議價權，在上游材料價格波動時能迅速將價格成本轉移至下游。

　　圖4 銅價走勢變化圖

　　（資料來源：Choice，五度易鏈行業研究中心）

　　以國內高頻CCL廠商華正新材為例，2013-2017年上游材料銅的價格波動較大，華正新材的CCL價格基本覆蓋銅價波動的成本，甚至提價時領先銅價上漲，見圖5。

　　圖5 華正新材高頻CCL價格走勢變化圖

　　（資料來源：公開資料，五度易鏈行業研究中心）

5G時代，高頻CCL國產化空間大

根據統計，2018年全國宏基站648萬個，4G基站372萬個，預計我國5G的宏基站總數可能達到550-600萬個。5G基站的增加將帶動天線和基站功率放大系統的大幅增加，無線端的振子、天線板和射頻板，有線端的基帶處理板、主控傳輸板和背板均有不同幅度的增加。根據5G基站數量估算PCB價值量，再傳導到高頻CCL的價值量，得到以下數據，5G無線端高頻覆銅板的市場空間為146~200億元，是4G的4.5~6.2倍；5G有線端高速覆銅板價值空間為85~168億，是4G的1.5~2.4倍，高頻CCL的增量將打開。自從2018年起，全球化受阻，全球經濟增速減慢，在政策的引領，華為、中興等企業的推動下，國內5G發展速度不減反增，其意義不言而喻，在此背景下高頻CCL的需求增長將漸進式爆發。

　　表1 5G和4G高頻覆銅板市場估計

　　（資料來源：財通證券，五度易鏈行業研究中心）

新形勢下，5G供應鏈的穩定性將是一個重要的指標，高頻CCL前三大供應商均是美國企業，國內建滔化工，生益科技和華正新材等公司已具備一定的產能。在技術方面，從機械性和可加工性角度考慮，高頻電路用的材料不局限于熱塑性PTFE材料，碳氫系樹脂、聚苯醚等樹脂多樣化將會成為重要方向。在市場方面，與國外產品相比，國內高頻CCL具有顯著價格優勢、地理優勢和服務優勢，與此同時受貿易的影響，美國企業羅杰斯等作為國內高頻CCL供應商存在隱性風險，本土化的采購需求將為國內高頻CCL企業帶來巨大的機遇，目前生益科技和華正新材的高頻CCL已進入華為體系，高頻CCL國產化可期。

結語

高頻CCL行業壁壘高，對下游產品（PCB）議價能力強，全球市場份額主要被美國、德國和日本占據，國內建滔化工、生益科技和華正新材等企業具備一定產能。5G的發展備受全球大國關注，甚至成為競爭的焦點，5G時代會為高頻CCL帶來新的增量空間。得益于國內5G設備上華為、中興等企業的高速發展，國內高頻CCL前景廣闊，國產替代可期。