雖然端側(cè)AI優(yōu)勢明顯、端側(cè)大模型的布局熱度正酣，但終端芯片受到體積和功耗的限制，對于更大的模型和調(diào)優(yōu)等重度負載并非最優(yōu)解，更加高階或復雜的AI用例往往誕生于云端大模型。

　　那么，當終端用戶偶爾需要超越端側(cè)大模型的功能時，該如何獲取?高通在《混合AI是AI的未來》白皮書中，提出了在云端和邊緣終端之間分配并協(xié)同處理AI工作負載的混合AI架構(gòu)。這種架構(gòu)可以根據(jù)模型和查詢需求的復雜度等因素，在云端和終端側(cè)之間分配處理負載。

　　5G或未來6G的連接，是實現(xiàn)混合AI架構(gòu)的關(guān)鍵。當終端大模型判斷出現(xiàn)了終端無法處理的工作，可以通過5G連接，將數(shù)據(jù)上傳到云端進行運算，之后再將結(jié)果推回到終端。5G或6G的高速連接，能夠保障數(shù)據(jù)處理和結(jié)果反饋的實時性。如此一來，云端、邊緣云的訓練和計算資源，都將為終端大模型服務(wù)，保障了用戶體驗。

　　雖然6G尚未到來，但行業(yè)已經(jīng)行至5G第二個階段的演進——5G Advanced(以下簡稱5G-A)。相比5G，5G-A可實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)能力的10倍提升，支撐10Gbps體驗、全場景物聯(lián)、通信感知一體、L4級別自動駕駛網(wǎng)絡(luò)、綠色ICT等業(yè)態(tài)，進一步開發(fā)和釋放5G的潛能。

　　最新一代驍龍8 Gen 3集成的驍龍X75是業(yè)界首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，面向智能手機、移動寬帶、汽車、計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入和5G企業(yè)專網(wǎng)等細分領(lǐng)域，提升網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時延、能效和移動性體驗。在11月8日于烏鎮(zhèn)舉辦的“世界互聯(lián)網(wǎng)大會領(lǐng)先科技獎”頒獎典禮上，高通5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)X75獲得“世界互聯(lián)網(wǎng)大會領(lǐng)先科技獎”。

　　內(nèi)生AI被視為5G-A的關(guān)鍵技術(shù)之一，使網(wǎng)絡(luò)更智能、靈活地按需提供功能。驍龍X75是業(yè)界首次在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中采用專用硬件張量加速器，將AI性能提升至前代產(chǎn)品的2.5倍以上。驍龍X75還引入了5G AI套件，為連接速度、移動性、鏈路穩(wěn)健性等5G性能和特性的優(yōu)化提供更大空間。

　　5G-A的加持，除了讓手機、PC等終端能夠高效運行大模型，也為大模型進入XR(虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實等)、汽車等終端帶來更多可能。5G-A提供的萬兆體驗，能夠更有力地支撐VR/AR和車聯(lián)網(wǎng)等需要高帶寬、低時延的應(yīng)用。例如微軟基于云流媒體和第二代驍龍XR2芯片平臺，在XR終端側(cè)運行先進的算法，實現(xiàn)了將Windows體驗安全傳輸?shù)組eta Quest設(shè)備，用Azure遠程渲染MR終端內(nèi)容等用例，更有效地融合了XR云端和客戶端內(nèi)容。

　　混合AI架構(gòu)以及5G+AI的協(xié)同工作，也為開發(fā)者在本地和云上的無縫開發(fā)大模型相關(guān)應(yīng)用帶來便利。今年9月，微軟將AI助手Copilot接入Windows11，將生成式AI引入更多應(yīng)用程序。微軟Windows和設(shè)備副總裁帕萬·達武魯里在2023驍龍峰會表示，終端側(cè)AI促進了客戶端和云端之間的平衡，將使開發(fā)人員能夠使用本地和云計算編寫混合AI應(yīng)用?！拔磥?，我們需要一個能夠模糊云端和邊緣端芯片界限的操作系統(tǒng)，在合適的地方使用合適的芯片，從而實現(xiàn)最佳體驗。這將讓Windows成為一個跨應(yīng)用、內(nèi)容和圖形的編排系統(tǒng)。”

　　萬物互聯(lián)，萬物智能。AIGC提升了終端的智能上限，而5G-A和未來的6G拓展了智能的觸達范圍，兩者將一起為終端的使用和交互體驗帶來更多可能。