INTRODUCTION
晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。晶圓制造分為IDM模式和Foundry（代工）模式，從全球看，2016-2021年，全球晶圓代工市場規模從652億美元增長至1101億美元，中國大陸晶圓代工市場規模從327億元增長至668億元，依托于中國是全球最大半導體市場以及半導體產業鏈逐漸完善，預計未來中國大陸晶圓代工市場將持續保持較高速增長趨勢。
近日，咨詢機構Counterpoint Research發布了2023年第三季度全球半導體代工企業季度收入份額，臺積電營收在全球晶圓代工市場中所占的比例再度上漲至59%...[文章閱讀]
近日，有消息稱，半導體硅片市場出現長約客戶要求延后拉貨的情況，現貨價格開始領跌，6英寸、8英寸、12英寸硅片價格均有所下滑，多家半導體硅片廠商受到影響。有廠商表示，現階段晶圓廠端半導體硅片庫存溢出，需要時間消化，這也是三年來首次出現該情況。...[文章閱讀]
近日，市調組織TECHCET發布了最新的碳化硅晶圓材料報告，其中預測，盡管今年全球經濟和其他半導體材料市場普遍出現放緩，但碳化硅晶圓市場將保持強勁增長，達到107.2萬片晶圓，年增長約22%。2022年，碳化硅N型晶圓市場比2021年增長了約15%，總計88.4萬片晶圓，2022年到2027年的整體復合年增長率約為17%。...[文章閱讀]
國際半導體產業協會(SEMI)日前發布的預測數據顯示，2023年全球晶圓廠設備支出預計將從2022年創紀錄的980億美元，同比下降22%，至760億美元，到2024年會有所復蘇，將同比增長21%，至920億美元。SEMI表示，2023年全球晶圓廠設備支出的下降，主要源于芯片需求減弱以及消費和移動設備庫存增加。而明年晶圓廠設備支出的復蘇，在一定程度上是因為2023年半導體庫存調整結束，以及高性能計算(HPC)和汽車領域對半導體的需求增加。...[文章閱讀]
受半導體行業進入下行周期、產能利用率下降影響，各晶圓代工廠紛紛縮減2023年用于設備采購等的資本支出，產能擴張速度減緩。2月21日，世界先進召開法說會時表示，順應半導體景氣周期進入修正循環階段，今年公司的資本支出將降至約100 億元新臺幣(約合人民幣22.58億元)，較去年大減48.45%。世界先進營運長尉濟時指出，此次資本支出調整主要由于半導體景氣周期進入修正循環階段，因而延后了部分設備的移入時間，同時進行成本控制。未來公司將與客戶、供應商間緊密溝通合作，以積極管理設備到貨時間。2022年世界先進實際資本支出金額約194 億元。...[文章閱讀]
10月11日，市調組織SEMI在其最新的《300mm Fab Outlook to 2025》報告中預測，到2025年，全球半導體制造商300mm晶圓制造廠產能將以接近10%的復合年增長率(CAGR)增長，達到每月920萬片的歷史新高。據悉，格羅方德、英特爾、美光、三星、SkyWater Technology、臺積電和德州儀器等全球知名半導體企業都宣布其新的晶圓制造廠將于2024年或2025年建成并投產，以滿足不斷增長的市場需求。...[文章閱讀]
據統計，第二季度全球NAND閃存行業的營收為181.2億美元，僅增長1.1%。第三季度的情況更加嚴峻。集邦咨詢預計，第三季度下半階段將出現旺季不旺的情況，買方消極觀望，NAND閃存庫存消化遲滯。這導致廠商不得不降低價格進行銷售。為此，集邦咨詢下修了對第三季度NAND 閃存晶圓合約價的預估，跌幅由原先預估的15%~20%，擴大至30%~35%。...[文章閱讀]
國際半導體產業協會(SEMI)統計，2022年全球半導體硅晶圓出貨面積達147.13億平方英寸，較2021年增長3.9%，超過了2021年曾創下的記錄;總營收達138億美元，增長9.5%，同樣創下歷史新高。SEMI介紹，硅晶圓是大多數半導體的基本構建材料，而半導體是幾乎所有電子設備的重要組成部分。高度工程化的晶圓直徑可達12英寸，可用作制造大多數半導體的基板材料。SEMI表示，在汽車、工業、物聯網以及5G建設的驅動下，8英寸及12英寸硅晶圓在2022年需求均有增長。...[文章閱讀]
近日，全球第三的硅晶圓制造廠環球晶圓宣布，將在美國德克薩斯州新建一座12英寸硅晶圓廠。據悉，環球晶圓已經在德克薩斯州注入了超過50億美元的投資，這座全新廠房將分階段建設，待完全竣工之后，最高產能可達到每月120萬片12英寸晶圓，預計2025年開始投產。...[文章閱讀]
近年來，國際各大碳化硅生產廠商加速8英寸晶圓的開發量產進程。碳化硅龍頭WolfSpeed啟用并開始試產旗下一座8英寸新廠，預計明年上半年將有顯著營收。法國Soitec半導體公司發布首款8英寸SmartSiC晶圓。晶圓代工大廠聯電也將加大設備投資力度，布局8英寸的寬禁帶半導體晶圓制造。當前，全球碳化硅領域仍以6英寸為主。但從硅基半導體的發展經驗來看，從6英寸到8英寸再到12英寸晶圓，每次提升都會對行業帶來意義明顯的影響。隨著各大廠商加快8英寸量產步伐，碳化硅晶圓的8英寸時代也在逐步臨近。...[文章閱讀]
消息稱全球第三大晶圓代工廠聯電的新一輪漲價將自2022年元月起生效。漲價，意味著明年代工產能仍然吃緊，也意味著明年晶圓代工市場依然被看好。近日，集邦咨詢發布報告，第三季度全球晶圓代工產值達到272.8億美元，季增11.8%。這已經是晶圓代工業連續9個季度創下歷史新高。而在筆記本電腦、網絡通訊、汽車，物聯網等產品需求旺盛，終端用戶維持強勁備貨的帶動下，業界普遍看好2022年的晶圓代工市場，預期明年晶圓代工產值將達1176.9億美元，年增13.3%，續創新高。...[文章閱讀]
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